優(yōu)勢(shì)

? 核心芯片ARM架構(gòu)，操作系統(tǒng)反應(yīng)更快；分析儀重量更輕，體積更小，攜帶更方便；

? 采用3b級(jí)激光源（1064nm，3-6mJ）具有50微米直徑的燒斑和50赫茲的激光脈沖率，包括快速樣品清洗，以減少樣品表面制備的需要；

? 采用新一代的校準(zhǔn)技術(shù)，具有更高的計(jì)數(shù)率，從而使儀器具有更快的檢測(cè)速度和更好的精確性；

? 采用升級(jí)核心算法，使儀器重要指標(biāo)重復(fù)性（RSD%）提升；

? 工業(yè)級(jí)雙層探測(cè)器保護(hù)技術(shù)，內(nèi)置不銹鋼快門保護(hù)裝置，測(cè)試時(shí)自動(dòng)打開，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，有效的保護(hù)儀器在測(cè)試過程中不會(huì)被不規(guī)則樣品損傷探測(cè)器，降低了分析儀損壞的風(fēng)險(xiǎn)；

? 內(nèi)置高清彩色攝像頭，能使用戶準(zhǔn)確觀察到測(cè)試部位;

? 內(nèi)置微點(diǎn)準(zhǔn)直器，可測(cè)試焊縫及細(xì)小樣品;

? 底部四方形設(shè)計(jì)，平衡性好。使儀器可自立于工作臺(tái)，便于放置；儀器底部和主體尾部在一條直線上，能反向自立于工作臺(tái)，測(cè)試小樣品無(wú)需手握，也無(wú)需單獨(dú)購(gòu)買支架；

? Android OS操作系統(tǒng)，有利于智能化和擴(kuò)展性，方便客戶數(shù)據(jù)系統(tǒng)與臺(tái)式電腦操作系統(tǒng)相結(jié)合。